一种具有防尘功能的集成电路芯片
授权
摘要
本实用新型提供一种具有防尘功能的集成电路芯片，包括方形台阶塑料框、无盖台阶防护壳以及集成电路芯片本体，集成电路芯片本体位于无盖台阶防护壳内部下端，且集成电路芯片本体上端面贴有散热硅脂片，且散热硅脂片上端面设置有铝导热板，方形台阶塑料框内侧表面最上侧开设有第一卡槽，第一卡槽放置有耐高温PC防尘网，方形台阶塑料框内侧表面上侧开设有第二卡槽，第二卡槽内卡设有尼龙细沙网，无盖台阶防护壳内侧表面边缘纵向固定有多个微型压缩弹簧，该设计解决了原有防尘机构安装拆卸步骤较为麻烦，不够方便的问题，本实用新型结构合理，便于拆卸与安装，且此过程中不易导致芯片受损，且实用性高。
基本信息
专利标题 ：
一种具有防尘功能的集成电路芯片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122913982.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-25
授权号 ：
CN216354153U
授权日 ：
2022-04-19
发明人 ：
杨立峰陈瑜孙化
申请人 ：
深圳市怡海能达有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市罗湖区东门街道城东社区深南东路2028号罗湖商务中心3510-188单元
代理机构 ：
深圳众邦专利代理有限公司
代理人 ：
郭晓宇
优先权 ：
CN202122913982.1
主分类号 ：
H01L23/02
IPC分类号 ：
H01L23/02 H01L23/10 H01L23/367 H01L23/373 B08B17/02
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/02
容器；封接
法律状态
2022-04-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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