一种具备防尘机构的集成电路芯片

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摘要

本实用新型涉及集成电路芯片技术领域，且公开了一种具备防尘机构的集成电路芯片，包括集成电路芯片本体，集成电路芯片本体的顶部设有防尘结构，防尘机构包括盖板、四个转杆和四个卡块，盖板的底部开设有凹槽，盖板的顶部四角处均固定连接有圆管，四个转杆分别位于四个圆管内设置，四个转杆的底部贯穿盖板的侧壁并向外延伸设置，四个卡块的顶部分别与四个转杆的底部固定连接设置，集成电路芯片本体的四角处均开设有与转杆和卡块相匹配的T型孔。本实用新型能够对集成电路芯片起到防尘的效果，防止灰尘的堆积，造成集成电路芯片失效，便于人们的使用。

基本信息

专利标题：

一种具备防尘机构的集成电路芯片

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921145266.X

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-07-22

授权号：

CN210641120U

授权日：

2020-05-29

发明人：

赵晓帆欧雪霞

申请人：

广州市晶硅光电科技有限公司

申请人地址：

广东省广州市越秀区中山五路雨帽街13号4楼

代理机构：

代理人：

优先权：

CN201921145266.X

主分类号：

H05K1/02

IPC分类号：

H05K1/02