一种集成电路芯片加工用保护机构
授权
摘要
本实用新型公开了一种集成电路芯片加工用保护机构，包括底板，所述底板顶部固定连接有固定板，所述固定板顶部靠近四角处均固定连接有支撑柱，所述支撑柱顶端共同固定连接有芯片本体，所述芯片本体外侧边缘有防护机构，通过挡板、移动板、固定齿轮、电机等结构之间的相互配合，可实现电机带动传动杆进行转动，传动杆带动固定齿轮进行转动，固定齿轮带动连接齿轮进行转动，连接齿轮带动限位齿轮进行转动，限位齿轮通过齿块带动移动板进行左右移动，移动板对芯片本体进行防护，提高了芯片本体的使用寿命。
基本信息
专利标题 ：
一种集成电路芯片加工用保护机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202121725717.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-07-28
授权号 ：
CN216597554U
授权日 ：
2022-05-24
发明人 ：
张艺潼
申请人 ：
张艺潼
申请人地址 ：
湖北省武汉市洪山区光谷大道35号银久科技产业园（二期）02栋21层03室2116号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202121725717.4
主分类号 ：
H01L23/10
IPC分类号 ：
H01L23/10
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/02
容器；封接
H01L23/10
按部件间，例如在容器的帽盖和基座之间或在容器的引线和器壁之间的封接的材料或配置的特点进行区分的
法律状态
2022-05-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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