一种集成电路芯片用保护装置
专利权的终止
摘要

本实用新型公开了一种集成电路芯片用保护装置,包括箱体,箱体的顶部设有箱门,所述箱体的底部内壁上设有多个支撑装置,且支撑装置包括固定筒,固定筒通过螺栓固定在箱体的底部内壁上,所述固定筒内间隙连接有固定杆,且固定杆外套接有第二弹簧,固定杆的顶部焊接有连接板,所述连接板的顶部通过螺栓固定有固定板。本实用新型能够在第二弹簧的作用下缓冲冲击力,而且橡胶棒在上下移动的过程中也会碰撞阻拦杆,进行辅助缓冲冲击力,提高了装置的防震性能,能够在固定板左右移动时挤压橡胶架缓冲冲击力,提高了装置水平方向的减震性能,能够方便向上提拉,把固定杆从固定筒中抽出,把整个固定板提起,方便芯片的快速转移和上下料。

基本信息
专利标题 :
一种集成电路芯片用保护装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920796639.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-05-30
授权号 :
CN210213447U
授权日 :
2020-03-31
发明人 :
张益铭
申请人 :
上海芯强微电子股份有限公司
申请人地址 :
上海市静安区南京西路1486号3号楼422室
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN201920796639.3
主分类号 :
B65D81/26
IPC分类号 :
B65D81/26  B65D81/05  B65D25/00  B65D85/90  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B65
输送;包装;贮存;搬运薄的或细丝状材料
B65D
用于物件或物料贮存或运输的容器,如袋、桶、瓶子、箱盒、罐头、纸板箱、板条箱、圆桶、罐、槽、料仓、运输容器;所用的附件、封口或配件;包装元件;包装件
B65D81/00
用于存在特殊运输或贮存问题的装入物,或适合于在装入物取出后用于非包装目的的容器、包装元件或包装件
B65D81/24
适于防止内装物变质或腐败;应用食品防腐剂、杀菌剂、杀虫剂或动物防蛀剂的容器或包装材料
B65D81/26
带有排除或吸收流体,如装入物渗出的液体的措施;减蚀剂或干燥剂的应用
法律状态
2022-05-17 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : B65D 81/26
申请日 : 20190530
授权公告日 : 20200331
终止日期 : 20210530
2020-03-31 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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