本公开的实施例提供一种包括具有芯片上芯片和衬底上芯片配置的集成电路的装置。在一个示例中，装置可包含具有放置在晶片的第一部分中的光电子部件的光收发器、以及迹线，该迹线与光电子部件耦合，并且放置成大体上延伸到邻近于第一部分的晶片的第二部分中的表面，来为集成电路和另一集成电路提供电连接，该另一集成电路将要采用芯片上芯片配置与晶片的第二部分耦合。装置可包含第二迹线，该第二迹线在晶片的第二部分中放置成大体上延伸到第二部分中的表面，来为另一集成电路和衬底提供电连接，该衬底将要采用衬底上芯片配置与晶片的第二部分耦合。可描述和/或要求保护其他实施例。