具有平面构图表面的多片组件和集成电路衬底
专利权的终止未缴年费专利权终止
摘要
本发明为一种填充衬底的形貌而使该衬底上产生平面构图表面的方法，包括：提供一个包含形貌图形的衬底；在其上淀积一层导体，导体层的第一部分覆盖电介质材料，第二部分填充形貌，第三侧壁部分与第一和第二部分相连；用光致抗蚀剂涂覆衬底，使光致抗蚀剂具有与形貌图形相似的图形；在防止导体层侧壁部分横向腐蚀的条件下，腐蚀掉该导体层的除第二部分以外的所有部分；再除去光致抗蚀剂。
基本信息
专利标题 ：
具有平面构图表面的多片组件和集成电路衬底
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1070287A
申请号 ：
CN92101596.8
公开（公告）日 ：
1993-03-24
申请日 ：
1992-02-11
授权号 ：
CN1029274C
授权日 ：
1995-07-05
发明人 ：
杰伊·马丁·凯什安德鲁·弗兰克·伯奈特
申请人 ：
波音公司
申请人地址 ：
美国华盛顿
代理机构 ：
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
代理人 ：
范本国
优先权 ：
CN92101596.8
主分类号 ：
H01L21/60
IPC分类号 ：
H01L21/60 H01L21/768 H01L23/48 H01L21/02
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/50
应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的
H01L21/60
引线或其他导电构件的连接，用于工作时向或由器件传导电流
法律状态
1999-04-07 ：
专利权的终止未缴年费专利权终止
1995-07-05 ：
授权
1993-11-24 ：
实质审查请求的生效
1993-03-24 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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