一种具有散热结构的存储器IC集成电路
公开
摘要
本发明涉及IC集成电路技术领域，且公开了一种具有散热结构的存储器IC集成电路,包括IC集成电路和外壳，所述IC集成电路设置于外壳内部，所述外壳底部固定连接有连接块，所述连接块内部固定连接有安装机构，所述外壳内部固定连接有防火机构，所述外壳内部固定连接有防尘机构，所述防尘机构设置于防火机构外侧，所述防火机构包括矩形槽，所述矩形槽开设于外壳内部左侧和右侧，所述矩形槽左侧和右侧均设置为开口，所述矩形槽正面上端固定连接有电机。该用于存储器IC集成电路的防火装置，设置防火机构，在防火机构运行下，能在IC集成电路长时间使用情况下会发生高温，能及时将IC集成电路进行散热，延长了IC集成电路使用寿命。
基本信息
专利标题 ：
一种具有散热结构的存储器IC集成电路
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114373726A
申请号 ：
CN202210010815.2
公开（公告）日 ：
2022-04-19
申请日 ：
2022-01-06
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
陈奕欣
申请人 ：
广东合科泰实业有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市塘厦镇莆心湖商业街183B号
代理机构 ：
北京盛凡佳华专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
王艳
优先权 ：
CN202210010815.2
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 H01L23/04 H01L23/10
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2022-04-19 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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