存储器散热模块
专利权的终止
摘要
本实用新型公开了一种存储器散热模块，包括有两个对称的散热片，在所述两个散热片之间夹持所述存储器；而所述两个散热片内侧面附着于所述存储器的两侧；所述散热片上分别具有散热面板部，且在所述散热面板部上分别冲压出两个或两个以上的向内弯折的折部，这些折部上分别具有能使所述散热片快速组合且能增加散热面积来提高所述存储器散热功效的相互对应卡扣的扣件及扣孔，借由上述设计，即可提供一种结构简单及可快速组合完成，且能增加散热面积来提高存储器散热功效的存储器散热模块。
基本信息
专利标题 ：
存储器散热模块
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200820117958.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2008-05-30
授权号 ：
CN201207389Y
授权日 ：
2009-03-11
发明人 ：
陈威豪李文义
申请人 ：
亚毅精密股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾台北县泰山乡明志路二段273巷19-6号
代理机构 ：
北京汇泽知识产权代理有限公司
代理人 ：
徐乐慧
优先权 ：
CN200820117958.9
主分类号 ：
H01L23/40
IPC分类号 ：
H01L23/40 H01L23/367 G06F1/20 H05K7/20 G11C5/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/40
用于可拆卸冷却或加热装置的安装或固定装置
法律状态
2012-07-25 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101304528475
IPC(主分类) : H01L 23/40
专利号 : ZL2008201179589
申请日 : 20080530
授权公告日 : 20090311
终止日期 : 20110530
号牌文件序号 : 101304528475
IPC(主分类) : H01L 23/40
专利号 : ZL2008201179589
申请日 : 20080530
授权公告日 : 20090311
终止日期 : 20110530
2009-03-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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