存储器的散热结构

专利权的终止

摘要

本实用新型一种存储器的散热结构，包括：一存储器、一右散热板、一左散热板及一散热风扇，一存储器装设于计算机主机板的插槽中，一右散热板由散热夹板及散热片所一体成型，散热夹板的内侧面形成一绝缘片，该绝缘片的上缘设有固定孔及固定件，且与散热片交接处设有公结合段，散热片由纵向槽沟及横向槽沟所交叉形成，一左散热板与右散热板互相对称，且同样设有散热夹板、散热片及绝缘片，该散热夹板及散热片之间设有母结合段，一散热风扇的外缘配合设有固定螺栓，通过此结构，即可有效降低成本，并得到更佳的散热效果。

基本信息

专利标题：

存储器的散热结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200820115295.7

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2008-05-19

授权号：

CN201207386Y

授权日：

2009-03-11

发明人：

杨志忠

申请人：

光宏达科技有限公司

申请人地址：

中国台湾台中县太平市

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司

代理人：

周国城

优先权：

CN200820115295.7

主分类号：

H01L23/34

IPC分类号：

H01L23/34 H01L23/367 H01L23/40 H01L23/467 G06F1/20 H05K7/20 G11C5/00