一种带有散热结构的复合多层PCB电路板
授权
摘要
本实用新型公开了一种带有散热结构的复合多层PCB电路板，包括电路板本体，所述电路板本体内侧固定有导热陶瓷板，所述导热陶瓷板外边缘设置有第一散热件，所述第一散热件内侧固定有第二散热件，所述电路板本体正面开设有散热孔，所述散热孔内侧固定有导热硅胶，所述导热硅胶内侧开设有蓄热腔；通过设置有导热陶瓷板、第一散热件、第二散热件、导热硅胶、散热板及散热鳞片，便于对电路板本体中部的热能进行快速向外侧传递散发，避免电路板本体厚度较大，散热效果不佳发生损坏，便于提高装置的散热降温效果，通过设置有玻璃钢条及支撑板，便于避免电路板本体受外力作用下发生弯折损坏，便于提高电路板本体的强度。
基本信息
专利标题 ：
一种带有散热结构的复合多层PCB电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020495864.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-08
授权号 ：
CN211671048U
授权日 ：
2020-10-13
发明人 ：
劳秋林
申请人 ：
深圳市点成电路板有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区沙井街道共和社区同富裕工业区湾厦工业园3号厂房301
代理机构 ：
深圳市中融创智专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
叶垚平
优先权 ：
CN202020495864.6
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02
法律状态
2020-10-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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