一种带有防潮结构的复合电路板
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摘要
本实用新型公开了一种带有防潮结构的复合电路板，包括复合电路板本体和底板，所述复合电路板本体包括顶板、元器件和底板，所述元器件置于顶板的顶部，所述底板固定于顶板的底部，所述复合电路板本体的端部通过螺钉固定于两个相对的支撑架内；复合电路板本体的底板架设在若干个间隔分布的支撑块的顶部减少了复合电路板本体的底板受潮，支撑架上沿支撑架的长边方向贯通开设多个通风孔，便于通过通风孔更好的进行通风，增加了复合电路板本体的防潮效果；通过设计的稳固机构，实现了支撑块的快速安装，从而更好的利用支撑块起到对复合电路板本体的支撑；通过设计的导向机构，活动板滑动时，顺着导槽进行滑动，增加了活动板滑动时的导向。
基本信息
专利标题 ：
一种带有防潮结构的复合电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020495685.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-08
授权号 ：
CN211702553U
授权日 ：
2020-10-16
发明人 ：
劳秋林
申请人 ：
深圳市点成电路板有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区沙井街道共和社区同富裕工业区湾厦工业园3号厂房301
代理机构 ：
深圳市中融创智专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
叶垚平
优先权 ：
CN202020495685.2
主分类号 ：
H05K1/18
IPC分类号 ：
H05K1/18 H05K1/00
法律状态
2020-10-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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