电路板防潮结构
专利权的终止
摘要
本实用新型公布了一种电路板防潮结构具有防潮结构，即在电路板和电器元件的表面设有一层细石英沙或玻璃粉末；细石英沙或玻璃粉末粘结在电路板和电器元件的表面并形成固体隔离层。本实用新型结构简单，在保证电路板具有良好的防潮湿、防盐雾和防霉菌性的基础上，增加耐高温和阻燃性能，适用于所有电路板。
基本信息
专利标题 ：
电路板防潮结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200820062947.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2008-04-13
授权号 ：
CN201174822Y
授权日 ：
2008-12-31
发明人 ：
曹宇
申请人 ：
成都市宇中梅科技有限责任公司
申请人地址 ：
610041四川省成都市永丰路12号二楼
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN200820062947.5
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K3/28
相关图片
法律状态
2010-08-04 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101004370958
IPC(主分类) : H05K 1/02
专利号 : ZL2008200629475
申请日 : 20080413
授权公告日 : 20081231
号牌文件序号 : 101004370958
IPC(主分类) : H05K 1/02
专利号 : ZL2008200629475
申请日 : 20080413
授权公告日 : 20081231
2008-12-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN201174822Y.PDF
PDF下载
