一种具有防尘防潮结构的多层电路板
授权
摘要
本实用新型涉及电路板技术领域，尤其涉及一种具有防尘防潮结构的多层电路板，包括复合型的PCB板，还包括用于安装PCB板的防潮壳，防潮壳包括底壳和上壳，上壳和底壳安装后，对PCB板进行包围保护，可达到防尘效果；并在底壳和上壳设置有防潮装置，防潮装置包括安装于上壳的第一导风件以及安装于底壳的第二导风件，第一导风件和第二导风件形成对流，底壳底部设置有排风口；第一导风件将风吹到PCB板上，位于PCB板下方得到第二导风件将防潮壳内的风沿排风口吹出，实现防潮壳的通风对流，为了进一步增加通风对流效果，上壳顶部设置有装有过滤网的进风口，使得第一导风件吹出的风量更大，吹走残留在防潮壳内的水分，保持防潮壳内的PCB板通风干燥。
基本信息
专利标题 ：
一种具有防尘防潮结构的多层电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122508107.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-19
授权号 ：
CN216451582U
授权日 ：
2022-05-06
发明人 ：
杨立志肖麟
申请人 ：
江西技研新阳电子有限公司
申请人地址 ：
江西省赣州市信丰县工业园区新阳路
代理机构 ：
东莞创博知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
陈柏陶
优先权 ：
CN202122508107.5
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K5/02 H05K7/20 H05K7/14 B01D46/10
法律状态
2022-05-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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