一种具有防潮结构电路板
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摘要
一种具有防潮结构电路板本实用新型公开了一种具有防潮结构电路板，包括壳体，所述壳体包括上壳体和下壳体，所述上壳体设置在下壳体的顶部，所述上壳体与下壳体之间通过限位机构固定连接，所述壳体的内部设置有电路板主体，所述电路板主体的左右两侧均安装有安装块。本实用新型通过设置限位机构，便于对上壳体和下壳体进行拆装，拆装步骤比较简单，方便对电路板进行维护，通过设置防潮机构，防潮机构中的防潮层由硅胶材料制成，硅胶材料具有开放的多孔结构，吸水性能强，能够将壳体中的水进行吸附，使得电路板对水汽的阻抗能力比较好，避免电子设备出现受潮，防止电路板出现损坏，提高了电路板的使用寿命，给使用者带来极大的便利。
基本信息
专利标题 ：
一种具有防潮结构电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020586470.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-20
授权号 ：
CN212013339U
授权日 ：
2020-11-24
发明人 ：
付鑫
申请人 ：
鑫岭森（江苏）电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市高新区永安路128号1号楼4145室（横塘科技工业园）
代理机构 ：
苏州铭浩知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
潘志渊
优先权 ：
CN202020586470.1
主分类号 ：
H05K7/14
IPC分类号 ：
H05K7/14 H05K7/20 H05K5/00 H05K5/02 B01D53/26
法律状态
2020-11-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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