一种带防潮结构的电路板
授权
摘要
本实用新型公开了一种带防潮结构的电路板，包括电路板本体、防水涂层和数据线，电路板本体表面涂抹有防水涂层，电路板本体表面设置有接线口本体，且接线口本体内部插入有数据线，所述第二挡水板通过锁定装置与四组限位环连接，所述电路板本体皆通过滑动装置与保护罩连接。本实用新型设置有第一挡水板、第二挡水板、螺纹杆、螺纹杆槽、第一弹簧槽、第一连接杆、第一弹簧、限位环和第三挡水板，通过插入数据线，使螺纹杆通过螺纹结构固定第二挡水板和限位环的位置，从而达到将接线口表面完全覆盖的目的，使潮气凝结的水珠无法通过接线口进入电路板本体内部，提高了装置的安全性。
基本信息
专利标题 ：
一种带防潮结构的电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021474261.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-23
授权号 ：
CN212588570U
授权日 ：
2021-02-23
发明人 ：
陈伟华
申请人 ：
苏州迪飞亚电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市千灯镇宏信路99号3号厂房
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021474261.4
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02
法律状态
2021-02-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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