一种带有散热结构的复合多层线路板
授权
摘要
本实用新型公开了一种带有散热结构的复合多层线路板，包括线路板主体，所述线路板主体的顶部设置有散热结构，所述散热结构包括安装在线路板主体顶部表面的铜基板，且铜基板的顶部表面安装有散热板，所述铜基板与散热板之间设置有导热硅胶，所述散热板的顶部表面均匀设有多个一体式的散热翅片，所述铜基板的顶部对称固定有两个L形导座，且散热板的两端分别嵌入至两个L形导座内；通过在线路板主体的顶部设置的散热结构，可有效提升线路板主体的散热性能，解决了原装置中散热效果不佳的问题，从而确保该多层线路板的稳定运行，同时散热结构中的散热板易于拆下进行清理和维护，给后续操作人员对散热结构的维护带来了便捷。
基本信息
专利标题 ：
一种带有散热结构的复合多层线路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122259020.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-09-17
授权号 ：
CN216291558U
授权日 ：
2022-04-12
发明人 ：
刘胜贤唐瑞芳周国云方蕾
申请人 ：
莆田市涵江区依吨多层电路有限公司
申请人地址 ：
福建省莆田市涵江区江口镇赤港华侨开发区赤港街889号
代理机构 ：
福州君诚知识产权代理有限公司
代理人 ：
戴雨君
优先权 ：
CN202122259020.9
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K7/20
法律状态
2022-04-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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