一种线路板散热结构
授权
摘要
本实用新型提出一种线路板散热结构，包括壳体，壳体的内部一侧固定安装有四个安装座，安装座对称设置，安装座顶端开设有安装槽，安装槽内置有线路板，线路板通过螺栓固定在安装槽内，壳体内部远离线路板的一侧设有工字架，工字架的底部固定在壳体底端上，工字架远离线路板的一侧两端均固定安装有倾斜板，倾斜板的另一端固定在壳体的侧壁上，工字架的靠近线路板的一侧开设有至少两个安装孔，安装孔等距设置，安装孔内设有风扇，风扇一端同轴设有至少两个支架，支架自由端固定在安装孔的侧壁上，工字架靠近线路板的一侧两端均固定安装有导流板。本申请通过风扇可吹动空气，将线路板工作过程中产生的热量快速流失，提高散热效果。
基本信息
专利标题 ：
一种线路板散热结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123134438.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-14
授权号 ：
CN216491767U
授权日 ：
2022-05-10
发明人 ：
彭华成
申请人 ：
广州博进电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省广州市南沙区黄阁镇市南公路黄阁段230号(自编三栋)101-110房
代理机构 ：
广州立凡知识产权代理有限公司
代理人 ：
龙艳华
优先权 ：
CN202123134438.3
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20
法律状态
2022-05-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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