本实用新型公开了一种芯片线路板用的散热结构，包括外板体、内板体和引风机构；外板体：其内部设有出风腔，出风腔的内部底壁中部设有出风孔，外板体的外侧面均设有固定板，固定板的上表面均与外板体的上表面位于同一平面内；内板体：其内部设有吸风腔，吸风腔的内部底壁环形阵列设置有吸风孔，内板体的下表面四角均设有连接柱，连接柱的下端分别穿过外板体上的通孔，出风腔和吸风腔之间通过连接柱相连通；引风机构：分别设置于内板体的下端和出风孔的内部，该芯片线路板用的散热结构，保证线路板的正常工作，避免芯片产生的热量向外部逸散对其他电器造成影响，加快芯片处的散热速度，提高散热效果。