计算机硬盘芯片式线路板用的散热结构
授权
摘要
本实用新型公开了计算机硬盘芯片式线路板用的散热结构，包括线路板安装座，线路板安装座上表面的中部设有安装槽，安装槽内侧壁上固定连接有井字型支架，井字型支架上表面且位于每个十字口处均设有散热硅胶，本实用新型通过将线路板安装在带有安装槽的线路板安装座内，利用压板和夹紧螺栓的配合可将线路板稳定的固定在线路板安装座上，通过散热硅胶和散热片以及多个散热孔可加快线路板元件的散热效率，通过设置多个穿线孔也方便将线路板上的线路穿过线路板安装座，从而不影响线路板线路的走向，整个散热结构散热效率得到提升，相比传统的散热设备，整体占用空间更小，更适合计算机硬盘设备的使用，成本较低，拆装更方便。
基本信息
专利标题 ：
计算机硬盘芯片式线路板用的散热结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920945128.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-22
授权号 ：
CN211406616U
授权日 ：
2020-09-01
发明人 ：
刘陵刚刘杰王宇
申请人 ：
深圳市卓瑞芯电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙华区民治街道民康路112号1970科技小镇5栋5楼516
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201920945128.3
主分类号 ：
H05K7/14
IPC分类号 ：
H05K7/14 H05K7/20
法律状态
2020-09-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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