一种计算机芯片的多重散热结构

授权

摘要

本实用新型涉及计算机芯片散热技术领域，具体为一种计算机芯片的多重散热结构，一种计算机芯片的多重散热结构，包括第一散热座，所述第一散热座的下方设置有第一散热器，且第一散热器的下方设置有第二散热座，所述第二散热座的下方设置有第二散热器，且第二散热器的下方设置有第三散热座，所述第三散热座的下方设置有固定底座。本实用新型通过设置有第一散热铜柱、第二散热铜柱和第三散热铜柱可对该结构进行金属导热，通过设置有第一铝制散热鳍片、第二铝制散热鳍片和第三铝制散热鳍片可增加该结构与流动空气的接触面积，通过增加与外界流动空气的接触面积，通过设置有第一散热器和第二散热器，让该结构可以进行高效的散热。

基本信息

专利标题：

一种计算机芯片的多重散热结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021604137.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-08-05

授权号：

CN212781915U

授权日：

2021-03-23

发明人：

张致远

申请人：

张致远

申请人地址：

安徽省亳州市涡阳县城关镇北环东路175-36户

代理机构：

合肥正则元起专利代理事务所(普通合伙)

代理人：

韩立峰

优先权：

CN202021604137.5

主分类号：

G06F1/20

IPC分类号：

G06F1/20 H01L23/367 H01L23/467 H01L23/38