本实用新型公开了一种计算机芯片水冷散热结构，包括铝基层，所述铝基层与计算机芯片接触，铝基层均匀分为若干方形区域，方形区域内部均设置有往复回折的蛇形通道，蛇形通道两端均连接延伸至铝基层上侧的导管，相同行的蛇形通道一端的导管均连接进水管、另一端的导管均连接出水管，进水管连接进水合流管，出水管连接出水合流管，进水合流管和出水合流管之间连接循环管道，循环管道安装有动力泵，循环管道还串联若干散热装置，散热装置包括往复回折的蛇形管，蛇形管管壁外侧均匀设置相互平行的散热片，散热装置一侧设置有风扇；本实用新型通过模块化分区散热，使计算机芯片散热更加均匀，具有效率高、效果好、结构简单、实用性强的优点。