一种手机的线路板散热结构
授权
摘要
本实用新型涉及散热结构技术领域，且公开了一种手机的线路板散热结构，解决了目前市场上的手机的线路板散热结构在与手机线路板安装和拆卸时较为不便，给相关工人的工作造成了一定的麻烦，且散热效果较差，难以达到指定要求的问题，其包括壳体，所述壳体的两侧均开设有滑槽，本实用新型，通过设置有壳体和滑槽等，使得本手机的线路板散热结构在与手机线路板安装和拆卸时较为方便，方便了相关人员的工作，通过设置有散热管道和清水等，使得本手机的线路板散热结构具有较好的散热效果，可以达到指定要求，通过设置的散热鳍片，进一步提高了本手机的线路板散热结构的散热效果。
基本信息
专利标题 ：
一种手机的线路板散热结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921785990.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-23
授权号 ：
CN210928431U
授权日 ：
2020-07-03
发明人 ：
周南
申请人 ：
抚州光讯芯片科技有限公司
申请人地址 ：
江西省抚州市临川区才都工业区高新科技产业园12栋
代理机构 ：
南昌贤达专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
范鑫鑫
优先权 ：
CN201921785990.9
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20 H04M1/02
法律状态
2020-07-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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