一种手机主板散热结构
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摘要
本实用新型涉及散热结构技术领域，且公开了一种手机主板散热结构，包括石墨基体，所述石墨基体下表面设置有双面胶，且所述双面胶与所述石墨基体粘接固定，所述石墨基体顶端开设有散热孔，所述双面胶底端设置有离型膜，且所述双面胶和所述离型膜粘接固定，所述石墨基体内部顶端设置有集热管，且所述集热管与所述石墨基体固定连接。该一种手机主板散热结构，通过导热板和集热管，导热板为倾斜的状态，在手机主板内部有热量积累时，导热板将热量向石墨基体内部引导，然后通过散热孔向外侧导出，同时集热管将手机主板内部的热量进行吸附，避免热量在手机主板内部的积累，提高了手机主板的散热效率，便于手机主板内部热量的消散。
基本信息
专利标题 ：
一种手机主板散热结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021305460.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-07
授权号 ：
CN213028976U
授权日 ：
2021-04-20
发明人 ：
赖宏文
申请人 ：
河源沃图电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省河源市高新技术开发区兴业大道东面科五路南边台和贸易（广东）有限公司A2栋厂房
代理机构 ：
广州凯东知识产权代理有限公司
代理人 ：
李勤辉
优先权 ：
CN202021305460.2
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20 H04M1/21
法律状态
2021-04-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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