本实用新型公开了一种手机主板高散热结构，包括手机机体和圆形防尘网，所述手机机体内壁一侧安装有前吸热铜板，且前吸热铜板外壁贴合有防氧化贴合垫，所述前吸热铜板上端连接有风扇固定框，且风扇固定框中部安装有第一小型散热风扇，所述第一小型散热风扇前端平行设置有圆形防尘网，所述风扇固定框另一侧下端连接有后吸热铜板，且后吸热铜板外壁一侧贴合有绝缘贴合垫。该手机主板高散热结构设置有后吸热铜板主要是对双层主板后端进行散热，防止后方的热量无法扩散出来，造成主板两侧温度不相等，这样会导致某一侧主板变形，不利于该装置的长期使用，同时铜制材料也具备一定的导电性，通过绝缘贴合垫可以起到对后吸热铜板的绝缘保护作用。