一种手机主板散热装置
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摘要
本实用新型提供一种手机主板散热装置，包括：石墨烯散热片、散热铜管、散热铜片、微型涡轮风扇、热敏电阻，石墨烯散热片通过导热硅脂粘贴覆盖在手机的主板上，散热铜管的第一端通过导热硅脂与所述石墨烯散热片粘贴连接，散热铜片安装在散热铜管的第二端上，微型涡轮风扇安装在散热铜管的第二端左侧，微型涡轮风扇竖直安装且可以产生自右向左的气流，热敏电阻安装在主板的主要发热区域，通过热敏电阻组成放大电路并将微型散热风扇接入放大电路中。本实用新型使用石墨烯散热片、散热铜管、散热铜片、微型涡轮风扇进行组合散热，提高了手机的散热性能；同时热敏电阻根据主板的温度变换阻值从而调节微型涡轮风扇的转速，有效节省手机的电量。
基本信息
专利标题 ：
一种手机主板散热装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922399007.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-27
授权号 ：
CN210839664U
授权日 ：
2020-06-23
发明人 ：
王梦想权海平
申请人 ：
南京机电职业技术学院
申请人地址 ：
江苏省南京市江宁区沧波门宝善寺路56号
代理机构 ：
南京正联知识产权代理有限公司
代理人 ：
李寰
优先权 ：
CN201922399007.6
主分类号 ：
H04M1/02
IPC分类号 ：
H04M1/02 H05K7/20
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法律状态
2020-06-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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