一种用于手机主板的散热装置

专利权质押合同登记的生效、变更及注销

摘要

本实用新型涉及电子技术领域，且公开了一种用于手机主板的散热装置，包括石墨片，所述石墨片上开设有多个上下贯穿的气孔，所述石墨片的底面设置有胶黏层，所述胶黏层的底面设置有离型膜，所述石墨片的上方设置有导热板，所述导热板的底面设置有多个与气孔匹配的插柱，该种用于手机主板的散热装置，通过在石墨片的上方设置导热板，导热板的导热性高于石墨片，该种石墨与导热板的混合设计，可提高散热效果的同时，降低成本，通过在导热板的底面设置与气孔对应的插柱，插柱插设气孔底面与电子设备表面接触，该种设计，插柱也能弥补石墨片在气孔处不能导热的能力，进而保证散热效果。

基本信息

专利标题：

一种用于手机主板的散热装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020687300.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-04-29

授权号：

CN212211483U

授权日：

2020-12-22

发明人：

郑洪明王青

申请人：

赣州市江元电子有限公司

申请人地址：

江西省赣州市赣州经济技术开发区香港工业园北区黄金大道69号

代理机构：

深圳市徽正知识产权代理有限公司

代理人：

郭振媛

优先权：

CN202020687300.2

主分类号：

H05K1/02

IPC分类号：

H05K1/02