一种电路主板散热装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种电路主板散热装置，涉及电子器件领域，包括支撑轴和主板，所述支撑轴的左右两端固定连接有竖直的支撑板，所述主板可拆卸连接在两所述支撑板之间，所述支撑轴上设有对主板零件进行散热的散热装置，本设备通过微型风机对主板上的零件进行散热，同时冷却液与主板接触，降低主板温度。
基本信息
专利标题 ：
一种电路主板散热装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122781720.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-12
授权号 ：
CN216414947U
授权日 ：
2022-04-29
发明人 ：
管德宝
申请人 ：
南京苝之捷电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省南京市栖霞区八卦洲街道东江路A栋办公楼6-814
代理机构 ：
南京双仕晨知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
罗郁明
优先权 ：
CN202122781720.4
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20
法律状态
2022-04-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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