一种用于VPX龙芯主板的散热装置

授权

摘要

本实用新型公开了一种用于VPX龙芯主板的散热装置，包括散热器和加强底板；散热器为整体结构，散热器外表面沿水平方向设有平行的散热肋片，且散热肋片上设有竖直缺口，缺口深度与散热肋片高度一致，每个散热肋片上的缺口位置对应，使得相邻散热肋片上的缺口形成垂直于散热肋片所在平面的气流通道；所述散热器内表面两侧固定连接楔形条，用于与外部机箱接触传热；散热器、加强底板将主板装夹在内，并与主板固定在一起，主板发热部分与散热器内表面接触散热。本实用新型散热性好，抗震动冲击能力强。

基本信息

专利标题：

一种用于VPX龙芯主板的散热装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020221304.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-02-28

授权号：

CN211786961U

授权日：

2020-10-27

发明人：

蒋斌黄泳铭鄢楚平胡怀湘王士成纪静王颖袁志刚马文龙叶俊

申请人：

中国电子科技集团公司第十五研究所

申请人地址：

北京市海淀区北四环中路211号

代理机构：

北京理工大学专利中心

代理人：

杨潇

优先权：

CN202020221304.1

主分类号：

G06F1/20

IPC分类号：

G06F1/20