一种手机主板屏蔽罩散热装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种手机主板屏蔽罩散热装置，涉及手机散热技术领域。该手机主板屏蔽罩散热装置包括手机主体，所述手机主体内部设置有主板屏蔽罩，所述主板屏蔽罩正面通过导热铜板与导热铜管固定连接，所述导热铜管缠绕在散热铜管的外壁，所述散热铜管与手机主体固定连接，所述散热铜管两端设置有微型散热装置，所述微型散热装置与连接卡杆固定连接。该手机主板屏蔽罩散热装置，手机主体在使用过程中产生的热量由导热铜板通过导热铜管传递给散热铜管，再通过微型散热装置将散热铜管内部的热空气排出以及输入冷空气使得手机的温度降低，可以有效的减少因为手机主体温度升高而导致的手机主体损坏的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种手机主板屏蔽罩散热装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020804761.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-14
授权号 ：
CN211630204U
授权日 ：
2020-10-02
发明人 ：
林仰彬何宏海
申请人 ：
深圳市帝一通讯有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙华区观澜街道新澜社区观光路1303号鸿信工业园8号厂房501A
代理机构 ：
深圳市中科创为专利代理有限公司
代理人 ：
彭涛
优先权 ：
CN202020804761.3
主分类号 ：
H04M1/02
IPC分类号 ：
H04M1/02 H05K7/20
法律状态
2020-10-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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