一种手机主板屏蔽盖
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摘要
本实用新型公开了一种手机主板屏蔽盖，包括壳体，所述壳体上开设有若干散热孔，所述壳体包括耐腐蚀层、屏蔽层、高强度层和耐高温层，所述耐腐蚀层位于屏蔽层的外表面，所述屏蔽层位于高强度层的外表面，所述高强度层位于耐高温层的外表面，所述壳体的外表面涂设有涂料层，所述涂料层包括导热涂层和耐腐蚀涂层，所述导热涂层涂设于耐腐蚀涂层的外表面，所述耐腐蚀涂层涂设于耐腐蚀层的外表面，所述导热涂层为导热硅脂，所述耐腐蚀涂层为环氧树脂漆。本实用新型通过耐腐蚀层、屏蔽层、高强度层、耐高温层、导热涂层、耐腐蚀涂层和散热孔相互配合，解决了现在的手机主板屏蔽盖耐腐蚀性不好，导致使用寿命短的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种手机主板屏蔽盖
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021791738.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-25
授权号 ：
CN212811790U
授权日 ：
2021-03-26
发明人 ：
陈刚申广文朱卫兵谢超郜团辉
申请人 ：
苏州伟凤达五金制品有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市太仓市双凤镇凤冈路2号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021791738.1
主分类号 ：
H04M1/18
IPC分类号 ：
H04M1/18 H04M1/02 H05K9/00
法律状态
2021-03-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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