一种提高手机主板布件面积的屏蔽罩结构
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摘要
本实用新型公开了一种提高手机主板布件面积的屏蔽罩结构，包括主板和一块以上的屏蔽板，所述主板的一侧设有支撑板，支撑板下端安装有一块以上的固定板，主板的侧面正对于固定板处均设有一凹槽，固定板一端均插入凹槽中，并均通过主板压紧固定，屏蔽板均设置于主板上端，屏蔽板左侧均向下弯曲形成一支撑部，右侧均向下弯曲形成一固定部，支撑部的底面均与主板的表面相触，屏蔽板的中间均设有一条以上的条形口，条形口中均安装有支撑机构。本实用新型结构简单，屏蔽板安装于支撑板上，而支撑板设置于主板的侧面，因此屏蔽板的固定不会占用主板表面的面积，同时通过支撑机构增加了屏蔽板中间的抗弯曲能力，避免了中间下凹而与电子元件接触。
基本信息
专利标题 ：
一种提高手机主板布件面积的屏蔽罩结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021902229.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-03
授权号 ：
CN212785440U
授权日 ：
2021-03-23
发明人 ：
陈志伟卢虎巨元光
申请人 ：
深圳市协扩精密科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市光明新区公明街道将石社区大围沙河工业区D7栋1楼B区
代理机构 ：
深圳市卓科知识产权代理有限公司
代理人 ：
赵辉丽
优先权 ：
CN202021902229.1
主分类号 ：
H04M1/02
IPC分类号 ：
H04M1/02 H05K9/00
法律状态
2021-03-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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