一种高散热型手机主板
授权
摘要
本实用新型提供一种高散热型手机主板，涉及手机制造领域，包括主板本体、手机本体和限位框架，手机本体的侧壁设有边框，边框的内壁设有截面为L型的限位槽；主板本体的一侧贴近限位槽，主板本体上方覆盖有一层导热垫片，限位框架为四周设有垂直延申挡板的开口型框架，限位框架的侧壁卡合在限位槽与边框形成的空隙中，主板本体和导热垫片位于限位框架下方的空腔内；本实用新型通过导热垫片卡合在限位框架与主板本体之间，导热垫片高可压缩性，柔软兼有弹性，适合于在低压力应用环境，带自粘而无需额外表面粘合剂，可以很好的稳固主板本体的散热结构，将主板本体上的热量传导到金属边框或手机背板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
基本信息
专利标题 ：
一种高散热型手机主板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921838841.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-30
授权号 ：
CN210780898U
授权日 ：
2020-06-16
发明人 ：
吴文飞
申请人 ：
深圳市微加通讯智能有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区新安街道安乐社区兴华一路安乐二队新2号华创达G栋四层
代理机构 ：
深圳科湾知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
钟斌
优先权 ：
CN201921838841.4
主分类号 ：
H04M1/02
IPC分类号 ：
H04M1/02 H05K7/20
法律状态
2020-06-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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