一种手机主板散热结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种手机主板散热结构，包括手机主板和安装在手机主板上的手机壳体，所述手机壳体上开设有出声孔，且出声孔与手机主板连通，所述出声孔内固定安装有安装板，所述安装板上活动安装有安装框，所述安装框的内侧壁上固定安装有金属滤网，且安装框和金属滤网位于出声孔内，所述安装板上安装有与金属滤网相互配合的清理装置。本实用新型中按压安装框带动安装框和金属滤网向出声孔的内侧移动，安装框和金属滤网移动时安装板上的钢针会将金属滤网上对应滤网孔内的杂质推出，无需拆卸安装框和金属滤网就可以方便的对金属滤网进行清理，操作方便、快捷，从而极大地改善了手机主板的散热效果。
基本信息
专利标题 ：
一种手机主板散热结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020569748.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-17
授权号 ：
CN211457170U
授权日 ：
2020-09-08
发明人 ：
钟印
申请人 ：
泸州市鑫锐迪科技有限公司
申请人地址 ：
四川省泸州市高新区酒谷大道5段19号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020569748.4
主分类号 ：
H04M1/02
IPC分类号 ：
H04M1/02 H05K7/20
法律状态
2020-09-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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