一种具有便于散热结构的手机主板

专利权的终止

摘要

本实用新型公开了一种具有便于散热结构的手机主板，包括电路板、配装底架和强筋网架，所述电路板前表面一端固定有处理器，所述电路板的两端固定有连接条，所述配装底架安装固定在所述电路板的下方，通过配装了上石墨片和下石墨片，通过两组石墨片提高了该手机主板在运行过程中产生热量的传递速度，进而提高了该手机主板的散热速度，降低了手机主板上的电元器件的老化速度，延长了其使用寿命，通过配装了强筋网架和连接卡齿，通过强筋网架加强了该手机主板的结构强度，并且通过其两端的连接卡齿，可与相邻的电路板进行连接，并且方便与配装底架进行固定配装，方便用户对其进行安装，降低了操作难度，经济实用，适用性广。

基本信息

专利标题：

一种具有便于散热结构的手机主板

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920555731.0

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-04-22

授权号：

CN209982817U

授权日：

2020-01-21

发明人：

古利波

申请人：

湖北亚创电子科技有限公司

申请人地址：

湖北省襄阳市高新区卧龙大道与大力大道交汇处

代理机构：

深圳市道勤知酷知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

何兵

优先权：

CN201920555731.0

主分类号：

H05K1/02

IPC分类号：

H05K1/02