一种便于安装的手机主板结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种便于安装的手机主板结构，涉及手机主板技术领域，解决了不便于安装和安装不稳的问题，一种便于安装的手机主板结构包括本体，首先翻动压板，然后将主板一端伸入滑槽内并且挤压第一移动板，缓慢将主板放入本体内，松开主板，第一弹簧通过限位环、移动杆和第一移动板带动主板向右移动固定主板，松开压板，压板在扭簧的作用下复位压紧主板，通过定位柱和定位孔的配合将固定板置于本体上方，将连接件通过第一异形槽和第二异形槽挤压第二移动板和第二弹簧，将连接件旋转90°使得卡块卡住连接件，第二弹簧通过第二移动板挤压连接件，橡胶压垫挤压主板，固定住主板，具有便于安装和安装稳定的优点。
基本信息
专利标题 ：
一种便于安装的手机主板结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022157632.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-27
授权号 ：
CN212875883U
授权日 ：
2021-04-02
发明人 ：
李全荣
申请人 ：
深圳市恒讯通电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区沙井街道坣岗社区坣岗大坣工业区C栋4层坣岗大坣工业区C栋5层
代理机构 ：
深圳龙图腾专利代理有限公司
代理人 ：
姜书新
优先权 ：
CN202022157632.2
主分类号 ：
H04M1/02
IPC分类号 ：
H04M1/02
法律状态
2021-04-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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