本实用新型公开了一种手机主板用安装结构，包括安装架主体、微型风扇和隔板，所述安装架主体内一侧设置有凹槽，所述凹槽内侧通过螺丝安装有一号弹簧，且一号弹簧一端连接卡块，所述安装架主体内侧下端设置有支杆，所述支杆一端连接微型风扇，所述支杆底部设置有二号弹簧，且二号弹簧底端连接导热硅脂片，所述安装架主体一侧设置有贯通的抗干扰磁环，所述安装架主体另一侧通过安装槽安装有湿度开关。本实用新型方便对主板进行安装和拆卸，且散热性能好，使用方便，适合被广泛推广和使用。