一种手机主板散热结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种手机主板散热结构，手机主板上设有金属屏蔽罩，散热结构包括连接件和导热件，连接件呈板状，连接件通过导热双面胶或导热硅胶与金属屏蔽罩的远离手机主板的一侧面固定连接，导热件的第一端与连接件固定连接，导热件的第二端相对手机外壳上的开孔设置，且导热件的第二端的延伸线穿过开孔，以使导热件将金属屏蔽罩内部的芯片产生的热量传导至开孔处，并通过开孔传导至手机外部。本实用新型结构简单，导热散热效果好，通过与连接件连接的导热件迅速将金属屏蔽罩及其内部的热量传导至手机外壳的开孔处，通过开孔快速将热量散发至手机外部，从而有效避免金属屏蔽罩内部的芯片出现局部高温。
基本信息
专利标题 ：
一种手机主板散热结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021103134.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-15
授权号 ：
CN212116058U
授权日 ：
2020-12-08
发明人 ：
王贤杰翁展鹏赖鹤林
申请人 ：
重庆南舟科技有限公司
申请人地址 ：
重庆市綦江区古南街道金福大道57号1幢第二层4号
代理机构 ：
北京中政联科专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
韩璐
优先权 ：
CN202021103134.3
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20 H04M1/02 H04M1/18
法律状态
2020-12-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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