一种手机主板的主动式散热结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种手机主板的主动式散热结构，包括手机壳体、手机主板、微型轴流散热风扇和微型侧吹散热风扇，手机壳体的上端端部开设有进气孔，手机壳体的下端端部开设有第一排气孔，手机壳体的后侧开设有第二排气孔，手机主板的后侧上端沿手机主板的宽度方向并排焊接有基带芯片和处理器芯片，手机主板的后侧中部设有手机电池；手机主板的下端设有矩形槽，微型侧吹散热风扇固定安装在矩形槽内，手机壳体的后侧内壁上固定安装有微型轴流散热风扇。本实用新型通过在手机壳体内设置风扇进行主动式散热，从而将手机主板产生的热量快速散出，有效提高散热效率，避免手机主板出现局部高温的情况而影响用户的使用体验和烧坏手机硬件。
基本信息
专利标题 ：
一种手机主板的主动式散热结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021356402.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-10
授权号 ：
CN212086248U
授权日 ：
2020-12-04
发明人 ：
王贤杰翁展鹏赖鹤林
申请人 ：
重庆南舟科技有限公司
申请人地址 ：
重庆市綦江区古南街道金福大道57号1幢第二层4号
代理机构 ：
北京中政联科专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
李阳
优先权 ：
CN202021356402.2
主分类号 ：
H04M1/02
IPC分类号 ：
H04M1/02 H04M1/18 H04M1/17 H05K7/20
法律状态
2020-12-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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