一种便于散热的手机主板
授权
摘要
本实用新型公开了一种便于散热的手机主板，包括PCB板体，PCB板体的下端中部设有耳机插孔，耳机插孔的右侧设有USB接口，耳机插孔的左侧正对手机外壳的音孔的位置设有麦克风焊盘，耳机插孔的上方左侧设有芯片焊接区，芯片焊接区上罩设有金属屏蔽罩，金属屏蔽罩上开设有若干散热孔，耳机插孔的上方右侧设有电池接口，电池安装于电池接口后，电池盖设于金属屏蔽罩上，且电池与金属屏蔽罩之间间隔有一定间隙，耳机插孔、USB接口和电池接口分别与PCB板体电连接。本实用新型结构设计合理，能够实现对主板上的芯片和电池的快速散热。
基本信息
专利标题 ：
一种便于散热的手机主板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021103075.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-15
授权号 ：
CN211981921U
授权日 ：
2020-11-20
发明人 ：
王贤杰翁展鹏赖鹤林
申请人 ：
重庆南舟科技有限公司
申请人地址 ：
重庆市綦江区古南街道金福大道57号1幢第二层4号
代理机构 ：
北京中政联科专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
韩璐
优先权 ：
CN202021103075.X
主分类号 ：
H04M1/02
IPC分类号 ：
H04M1/02 H05K7/20 H05K9/00
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法律状态
2020-11-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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