一种手机主板的高效散热结构
授权
摘要
本实用新型涉及手机零部件技术领域，提供了一种手机主板的高效散热结构，包括主板本体和手机壳体，主板本体安装在手机壳体内，其特征在于：手机壳体由易导热的金属材料制成、且一侧安装散热板，散热板上开有多个散热孔，主板本体上具有用于电池放置区和处理器放置区，电池放置区和处理器放置区分别用于安装电池和处理器，主板本体上还安装有风扇，还包括两块固定设置在主板本体上的导热片，两块导热片分别位于电池放置区和处理器放置区，两块导热片均穿过手机主板后与手机壳体连接，两块导热片的与电池或处理器接触的表面上覆盖有导热硅脂。本实用新型提供的一种手机主板的高效散热结构，能够高效地进行散热。
基本信息
专利标题 ：
一种手机主板的高效散热结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021341800.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-09
授权号 ：
CN212183568U
授权日 ：
2020-12-18
发明人 ：
权剑良
申请人 ：
重庆博澳特智能科技有限公司
申请人地址 ：
重庆市九龙坡区西彭镇森迪大道66号附75号
代理机构 ：
北京中政联科专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
李阳
优先权 ：
CN202021341800.7
主分类号 ：
H04M1/02
IPC分类号 ：
H04M1/02 H05K7/20
法律状态
2020-12-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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