主板散热安装结构
授权
摘要
本实用新型提供了一种主板散热安装结构，包括：冷却辅助装置、主板、CPU、导热板和散热片，所述导热板安装在所述冷却辅助装置的侧壁上的开孔处，所述主板安装在所述冷却辅助装置的处侧壁上，所述CPU反装在所述主板上，且所述CPU设置在对应于所述导热板的位置；所述散热片设置在所述冷却辅助装置的内部，用于将所述导热板的热量传导至所述冷却辅助装置中。本实用新型可利用其他有冷却能的冷却辅助装置辅助完成对主板的被动式散热，通过CPU反装主板让热源方向从背面散出，再由热导板将热源传入冷却辅助装置中的散热片，提高了两端温差，增加了散热的效率。
基本信息
专利标题 ：
主板散热安装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122382410.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-09-28
授权号 ：
CN216210738U
授权日 ：
2022-04-05
发明人 ：
刘源钦古铭荣
申请人 ：
益德电子科技（杭州）有限公司
申请人地址 ：
浙江省杭州市西湖区西园九路8号C区一层102室
代理机构 ：
深圳市中智立信知识产权代理有限公司
代理人 ：
刘蕊
优先权 ：
CN202122382410.5
主分类号 ：
G06F1/16
IPC分类号 ：
G06F1/16 G06F1/20
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算；推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F1/00
不包括在G06F3/00至G06F13/00和G06F21/00各组的数据处理设备的零部件
G06F1/16
结构部件或配置
法律状态
2022-04-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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