一种用于BMS主板的散热片结构

授权

摘要

本实用新型涉及新能源技术领域，且公开了一种用于BMS主板的散热片结构，包括主板本体，所述主板本体的背面开设有通孔；本实用新型通过螺钉、管孔、铆柱、硅胶片和散热片本体的设置，解决了目前传统很多BMS板上没有散热片，没有考虑散热效果，也有一些BMS板上使用导热硅胶进行贴合，无法固定形状，无法保证稳定的散热效果，导致在在放电和充电过程中，温度过高而对BMS板造成损坏的问题，可以在电池放电过程中对MOS管进行有效散热，同时在充电过程中对电阻、电感等其他元器件进行有效散热，使得保护板上的发热元器件结合成一体，提高整体的散热面积，使得整个BMS板的热管理得到有效改善。

基本信息

专利标题：

一种用于BMS主板的散热片结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021828415.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-08-27

授权号：

CN212907842U

授权日：

2021-04-06

发明人：

陈阿文

申请人：

福建飞毛腿动力科技有限公司

申请人地址：

福建省福州市马尾区江滨东大道98号6层（自贸试验区内）

代理机构：

厦门龙格思汇知识产权代理有限公司

代理人：

黄庆鹊

优先权：

CN202021828415.5

主分类号：

H01M10/42

IPC分类号：

H01M10/42 H05K7/20