本实用新型公开了具有散热结构智能手机主板，包括手机外壳与主板本体，所述主板本体一侧设有导热硅脂层，且导热硅脂层远离主板本体一侧设有导热铜片，并且导热铜片内嵌有半导体制冷片，所述半导体制冷片电偶放出热量一端嵌有液冷管，且液冷管连通储液腔。有益效果：本实用新型利用半导体材料通入直流电时，电偶的两端分别可吸收热量和放出热量的原理，可以实现对主板本体制冷降温散热的目的，并在半导体制冷片电偶放出热量一端嵌有液冷管，通过按压按压板推动活塞杆与活塞压缩冷却液进入液冷管内带走热量，从而具备主动散热功能，并通过储液腔周围的散热翅片对冷却液进行换热，从而提高散热的效率和效果，延长了智能手机主板的使用寿命。