智能手机主板及智能手机

授权

摘要

本实用新型公开一种智能手机主板，该主板包括基板，所述基板上开设有可容置后摄像头的第一避位区和可容置前摄像头、听筒、接近感应IC和信号灯的第二避位区，所述第二避位区位于所述基板的上部并位于所述基板的两边角之间，所述第一避位区位于所述基板上部的一个边角处，所述基板的下部的边缘处设有板对板连接器和侧压电池连接器，所述侧压电池连接器设在所述板对板连接器上且与所述板对板连接器电连接。本实用新型还公开一种智能手机，包括壳体和以上所公开的智能手机主板。本实用新型的智能手机主板结构布局兼容性足，可适用于众多手机外观。

基本信息

专利标题：

智能手机主板及智能手机

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921412817.4

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-08-28

授权号：

CN210112064U

授权日：

2020-02-21

发明人：

舒勇粟少波

申请人：

深圳鸿祥源科技有限公司

申请人地址：

广东省深圳市宝安区新安街道上合社区33区大宝路83号美生慧谷科技园秋谷8栋3楼

代理机构：

深圳市华勤知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

隆毅

优先权：

CN201921412817.4

主分类号：

H04M1/02

IPC分类号：

H04M1/02 H05K1/18