一种插接式4G智能手机主板
专利权的终止
摘要
本实用新型涉及智能手机技术领域，且公开了一种插接式4G智能手机主板，解决了目前主板螺钉紧固方式易导致其磨损，影响使用寿命，以及易受外部振动力造成损坏的问题，其包括机壳、安装槽和主板本体，所述机壳上端中部开设有安装槽，本实用新型，通过凹槽、弹簧槽、销轴、压杆、压块、第二弹簧、螺杆、螺纹头和螺纹孔的设置，在拆装时，相比于现有螺纹紧固方式，上述结构操作方式，使得主板本体拆装便捷，不易磨损；通过缓冲槽、第一弹簧、缓冲块和顶杆的设置，主板本体受外力作用时，力由顶杆向下传递，在第一弹簧的作用下起到缓冲作用，同时，在主板本体安装后，第一弹簧能够提供向上的作用力，使得主板本体安装牢固。
基本信息
专利标题 ：
一种插接式4G智能手机主板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921793194.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-24
授权号 ：
CN210327663U
授权日 ：
2020-04-14
发明人 ：
周南
申请人 ：
抚州光讯芯片科技有限公司
申请人地址 ：
江西省抚州市临川区才都工业区高新科技产业园12栋
代理机构 ：
南昌贤达专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
范鑫鑫
优先权 ：
CN201921793194.X
主分类号 ：
H04M1/02
IPC分类号 ：
H04M1/02
法律状态
2021-10-01 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H04M 1/02
申请日 : 20191024
授权公告日 : 20200414
终止日期 : 20201024
申请日 : 20191024
授权公告日 : 20200414
终止日期 : 20201024
2020-04-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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