一种插接式手机主板
授权
摘要
本实用新型公开了一种插接式手机主板，涉及手机主板领域，包括装置本体，装置本体左右两侧的顶部和底部对称固定连接有安装块，每个安装块的正中对称开设有螺纹槽，装置本体正面的正中开设有电池槽，电池槽的四周对称设置有转动轴，每个转动轴的侧边固定连接有挡块，挡块的侧边设置有第一固定柱，第一固定柱正面的正中开设有圆槽，圆槽的内腔设置有夹紧块，夹紧块两端的正中对称开设有活动槽，每个活动槽的内腔对称活动连接有连接柱，连接柱的侧边设置有第二固定柱，弹簧的一端固定连接有弹簧。本实用新型所述的一种插接式手机主板，此装置在进行安装时，能自行适配卡住的尺寸对其进行夹紧，在电子元件安装完成后，能保证其密封性。
基本信息
专利标题 ：
一种插接式手机主板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123012597.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-03
授权号 ：
CN216531380U
授权日 ：
2022-05-13
发明人 ：
李旋杨文举张鹏
申请人 ：
河南丰泰光电科技有限公司
申请人地址 ：
河南省郑州市航空港区新港大道与人民路交叉口智能终端手机产业园B区15栋
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202123012597.6
主分类号 ：
H04M1/02
IPC分类号 ：
H04M1/02 H05K5/02 H05K1/02
法律状态
2022-05-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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