一种具有插接式主板的智能手机

授权

摘要

本实用新型提供一种具有插接式主板的智能手机，涉及手机主板领域，包括主板，还包括滑杆和安装槽，所述安装槽的一端设有移动框架，所述移动框架套设在滑杆上并在滑杆上自由滑动，所述滑杆与安装槽呈垂直状态，所述安装槽上设有用于放置主板的槽口；本实用新型提供了一种具有插接式主板的智能手机，连接夹体型小，有效手机内部空余空间，并且提高了主板的之间固定强度，适用于各种异型、小型主板的拼接，进而节约了生产成本。

基本信息

专利标题：

一种具有插接式主板的智能手机

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921838783.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-10-30

授权号：

CN210351243U

授权日：

2020-04-17

发明人：

吴文飞

申请人：

深圳市微加通讯智能有限公司

申请人地址：

广东省深圳市宝安区新安街道安乐社区兴华一路安乐二队新2号华创达G栋四层

代理机构：

深圳科湾知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

钟斌

优先权：

CN201921838783.5

主分类号：

H04M1/02

IPC分类号：

H04M1/02