防水智能手机主板

专利权的终止

摘要

本实用新型公开了防水智能手机主板，包括主板主体，上框板与下框板，所述主板主体安装在上框板内侧，所述上框板下方开设有上插接槽，且上插接槽下方连接有防水密封塞一端，所述下框板下方开设有下插接槽，且下插接槽上方连接有防水密封塞另一端，所述上插接槽，下插接槽与防水密封塞之间分别设有第二防水透气膜与第一防水透气膜。有益效果：本实用新型通过将主板主体安装在上框板与下框板之间，利用上框板与下框板之间之间设置的第一防水透气膜与第二防水透气膜以及多层挡水板，能在保证防水的前提下不影响手机主板的正常散热，有效的防止外界水进入接触智能手机主板，造成主板腐蚀，短路，烧坏等现象的发生，延长了智能手机主板的使用寿命。

基本信息

专利标题：

防水智能手机主板

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021027628.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-06-05

授权号：

CN212727079U

授权日：

2021-03-16

发明人：

李旋

申请人：

河南丰泰光电科技有限公司

申请人地址：

河南省郑州市航空港区新港大道与人民路交叉口智能终端手机产业园B区15栋

代理机构：

成都弘毅天承知识产权代理有限公司

代理人：

张串串

优先权：

CN202021027628.8

主分类号：

H04M1/02

IPC分类号：

H04M1/02 H04M1/18 H05K7/20