基于B2463A技术的智能手机主板
授权
摘要
本实用新型公开了基于B2463A技术的智能手机主板，包括第一PCB板、第二PCB板、第三PCB板、第四PCB板、第五PCB板和连接FPC板，所述第一PCB板、第二PCB板、第三PCB板、第四PCB板、第五PCB板表面安装有电器元件。有益效果：本实用新型采用了扁管和微型涡流风机，扁管分布在第一PCB板、第二PCB板、第三PCB板、第四PCB板、第五PCB板表面，表面开设的透气孔对应手机主板各种电器元件，微型涡流风机出风端通过排气管与手机听筒的金属网罩内侧贯通连接，当手机温度过高时，微型涡流风机启动，抽取扁管内部的气体从排气管排出，主板表面的高温气体收到气压作用沿透气孔进入到扁管中排出，从而减少了热气聚集，降低了主板温度，起到了良好的散热作用。
基本信息
专利标题 ：
基于B2463A技术的智能手机主板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122616386.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-28
授权号 ：
CN216531379U
授权日 ：
2022-05-13
发明人 ：
祝志文尚文清
申请人 ：
江西联淦电子科技有限公司
申请人地址 ：
江西省吉安市新干县河西工业园区绿色照明基地
代理机构 ：
成都弘毅天承知识产权代理有限公司
代理人 ：
贺迎迎
优先权 ：
CN202122616386.7
主分类号 ：
H04M1/02
IPC分类号 ：
H04M1/02 H05K7/20
法律状态
2022-05-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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