一种便于安装的智能手机主板

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摘要

本实用新型公开了一种便于安装的智能手机主板，包括手机基板，所述手机基板上装设有处理元器件，所述手机基板的前表面一侧装设有手机处理器，所述手机基板上固定旋设有框架定位片，所述框架定位片上开设有一体式的旋座，所述旋座上开设有螺纹孔，所述手机基板的另一侧连接设有散热黄铜片；在手机主板拆装过程中，取出配套的框架定位片，在框架定位片上开设有一体式的旋座，框架定位片上开设有与主板位置及数量相同的旋座，可在旋座上旋设螺丝，方便使用螺丝固定主板，安装时比较方便，在主板的一侧卡设有一个散热黄铜片，散热黄铜片通过锯齿形凸起稳定的卡设在手机基板上，通过贴设的散热黄铜片可将基板上的热量散发，降低基板的老化速率。

基本信息

专利标题：

一种便于安装的智能手机主板

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020299741.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-03-12

授权号：

CN210745230U

授权日：

2020-06-12

发明人：

邓波

申请人：

深圳市华尔博思科技有限公司

申请人地址：

广东省深圳市福田区沙头街道车公庙工业区泰然212栋506

代理机构：

合肥方舟知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

刘跃

优先权：

CN202020299741.5

主分类号：

H04M1/02

IPC分类号：

H04M1/02 H05K7/20